应用于电视整机组装，用机器人和自动化设备代替人工操作；
优化进料方式和生产管理。
产品特点：
整线节省人力约90%；
机器人、自动化单机等多种设备替代人工作业；
生产数据、设备信息数据收集整理，产品信息可以全程追溯；
反推客户产品标准化；
生产组装工艺标准化。
核心技术：
精确视觉对位技术；
视觉微观检测&宏观检测
IE规划技术；
系统集成整合技术；
TV/Monitor自动测试
CIM软件信息系统。
产品特点
– 模块化设计
– 标准化接口
– 轻量化设计
– 高洁净度密封设计
– 高速、高精度、洁净搬运
– 多枚基板同时处理，节省Tact Time
核心技术
– 大型基板搬运振动抑制
– 高洁净度密封、净化设计
– 基于位置反馈的变加速控制
– 故障诊断与预测
– 高精度精密加工、组装工艺与检测
产品应用
- Mobile、TPC、NB、 Monitor 、TV各种尺寸面板
技术优势
- 超高精细度：解析度≤ 5μm，从容应对10K TV产品，4K Mobile产品
- 超强遮光性：OD ≥ 4.2/μm，让黑色显示更为纯净，实现高对比度，同时大幅减少材料的使用量，降低产品成本
产品性能
- 超高精细度
- 超强遮光性
- 超高阻抗
产品技术：
OLED与TFT-LCD相比有很多优点：超轻、超薄、高亮度、大视角、像素自身发光、低功耗、快响应、高清晰度、低发热量、优异的抗震性能、制造成本低、可弯曲等。已被业界认为是最具有发展前途的新一代显示技术。经过多年的技术储备，欣奕华目前已掌握OLED材料相关专利24项，多款OLED中间体、单体等粗品材料通过多家客户认证，欣奕华具有完善的生产条件，拥有两条专用生产线，年产能6吨。
OLED精品项目已与业内国际巨头开展项目合作，获取了相关产品专利授权，强化自身技术优势，形成了从OLED粗品到精品完善的自主开发生产体系。已有多款不同用途产品导入客户端并实现长期稳定供货，与客户建立了深厚的彼此信任基础。
性能指标：
蓝光色度坐标达到 CIEy ＜0.05，1000cd/m2 亮度下，效率＞8.5cd/A，寿命 LT97＞250 小时；红光色度坐标达到 CIEx ＞0.68，5000cd/m2 亮度下，效率＞60cd/A，寿命 LT97＞450 小时；绿光色度坐标达到 CIEy ＞0.70， 10000cd/m2 亮度下，效率＞160cd/A，寿命 LT97＞400 小时。
产品技术：
由于OLED材料不耐高温，普通的彩色光刻胶制程（高达230℃）就不能满足低温应用的要求。低温彩色光刻胶项目开发在国内属于首创，技术能力接近国外先进水平，在OLED显示中具有新颖、独特的应用前景。已向国内多家面板厂商提供样品验证，可根据不同色域、附着力、耐化性等要求进行快速响应，定制化开发。
性能指标：
B圆偏可在OLED面板上直接制成，全程85℃以下完成，不会对面板造成影响，可以适应折叠，卷轴等形态变化的场景，同时减少1/4圆偏对显示画面造成的光损失。完美继承欣奕华光刻胶产品的高色域基因，目前可覆盖85% NTSC，即将将达成100% NTSC覆盖。≤10μm的超高解析度，可满足目前所有PPI使用。
绿色工艺
• 欣奕华通过高原子经济性，连续反应技术，酶工程技术，金属催化反应等工艺技术转型，升级形成了独有的绿色生产工艺技术。
• 改进溶媒回收装备系统，提高回收率，部分溶媒回收率高达98%以上，生产成本降低的同时，也将环境排放的VOCs降至最低，符合绿色化工的原则。
• 形成了工艺技术成熟，选择性好，收率高，成本低，产品质量高的核心竞争力。
本质安全和工程技术
• 突破装备瓶颈，进行装备和装置的工程升级，引入国际领先的工程技术。
• DCS及SIS自控系统的投入使用，精准控制反应参数，最大限度上降低发生化工事故的概率。
自主知识产权
• 强大的研发团队打造出独特的核心技术平台，突出技术壁垒，围绕收率、品控和EHS的研发目标，培育并生产出具有核心竞争力的产品和服务。
设置装备和反应类型
• 规格：拥有300-5000L规格反应釜
• 数量：210台
• 类型：搪瓷/不锈钢/高压釜/深冷釜
• 基本反应：贵金属催化反应、卤代、高压、超低温、维蒂希反应、加氢反应、格氏等所有基本反应
产品领域
目前，一期项目产品主要涉及心脑血管类、抗病毒类、代谢类、呼吸类与中枢神经系统类药物高级医药中间体，含对应原料药，部分产品远销美欧、日韩、印度、埃及等地，多款产品市占率达到60%以上。包括瑞舒伐他汀中间体（C7）、环合物（A1）、氯沙坦中间体（M5）、2-氯-3-氨基-4-甲基吡啶（CAPIC)、5-氟胞嘧啶(FC5)、泮托拉唑钠等中间体及原料药，产品主要用于合成国际最新降脂药、艾滋病、治疗高血压、抗病毒、消化类和不可逆阻断生物体内的神经冲动传递等药物。
关键技术
• A1关键中间体羟化物的动力学拆分技术，可以将有用光学异构体的比例从3:1提高到9:1；
• A1关键中间体环合物催化氢化-酰化两步操作“一锅反应”在线监控技术，从而大幅提高收率并降低杂质地含量；
• CAPIC高效酰胺降解制伯胺技术；
• CAPIC高效率吡啶合成技术；
• M5高收率催化合成咪唑环技术；
• M5低磷排放技术。
产品技术：
碳纳米材料，如石墨烯、碳纳米管、富勒烯、碳量子点等，具有稳定性好、强度高、比表面积大和来源丰富等特点，是最具发展潜力的新型纳米材料，现已应用于复合材料、超级电容器、贮氢材料、催化剂等能量化工领域，甚至成为高新领域中无法替代的材料。
欣奕华主要涉及新型碳纳米材料中碳纳米管、（氧化）石墨烯及其下游产品的研发、生产、销售和服务，已掌握石墨烯材料的宏量化学制备及应用多项特色及核心技术，并成功完成了石墨烯制备中试工艺的验证及优化，可实现高质量、薄层石墨烯的规模化、低成本生产，具有较高的市场竞争优势。
目前，自主研发的高质量石墨烯类产品主要包括，插层石墨、氧化石墨烯、石墨烯粉体及一系列石墨烯改性产品等，并拥有相关专利和专有技术。
性能指标：
公司开展了新型碳纳米材料宏量制备技术的开发，开发的（氧化）石墨烯、碳纳米管等材料具有纯度高、缺陷少、层数或壁数可控等特点。结合纳米分散技术，进一步实现了功能化碳纳米材料的高浓度分散，使材料在锂离子电池、传感器、平板显示等领域具有较好的应用基础。
碳纳米材料
产品系列
- 自主研发的高质量石墨烯类产品主要包括，插层石墨、氧化石墨烯、石墨烯粉体及一系列石墨烯改性产品等。
产品技术
- 已掌握石墨烯材料的宏量化学制备及应用多项特色及核心技术，并成功完成了石墨烯制备中试工艺的验证及优化，并拥有相关专利和专有技术。
性能指标
- 具有纯度高、缺陷少、层数或壁数可控等特点。结合纳米分散技术，进一步实现了功能化碳纳米材料的高浓度分散，使材料在锂离子电池、传感器、平板显示等领域具有较好的应用基础。
用于检测物料在卡匣内的阵列分布情况（有无玻璃基板）
广泛用于平板显示等泛半导体产线中，500多套销售业绩。
产品特点：
适用玻璃基板或薄膜基板的厚度最小可达到0.1mm；
在被测对象的厚度、颜色、透明度、表面镀膜和变形等多重因素影响下，依然能够准确、稳定的检测；
已实现产品系列化，可满足用户多样化需求。
核心技术：
红外光电检测技术；
透明超薄玻璃基板检测算法；
基板倾倒、异物检测与报警技术；
环境自适应的光强初始化算法；
CC-Link和EtherCAT通信总线接口技术。
为TFT-LCD Cell和Module自动包装提供全套解决方案
可对应3.5-55英寸产品、托盘或料箱式自动包装，有4套实绩。
产品特点：
可对应尺寸范围广；
可同时对应多品种生产；
高度自动化，产品信息自动串流管理；
视觉智能辨识 / 定位。
核心技术：
全自动套袋封口功能实现；
全自动抽真空功能实现；
全自动入箱功能实现；
多品种同时生产功能实现。
可提供灵活的定制化设计，标准化程序，安装调试可快速对应。
国内优质供应链，性价比高。600多台的销售业绩。
产品特点：
标准化设计 ；
可对应GLASS,FILM全工厂段 ；
信息数据管理；
高洁净度设计；
核心技术：
气流计算技术；
高洁净度净化设计技术；
机械刚度计算技术；
设备故障自诊断；
设备远程控制；
信息数据管理技术；
TFT-LCD Glass/Panel基板搬送Robot, 16类
从G4.5 to G10.5, 超过2000台的实绩
产品特点：
模块化设计；
标准化接口；
轻量化设计；
高洁净度密封设计；
→ 高速、平稳、洁净搬运。
→多枚基板同时处理，节省Tact Time。
核心技术：
大型基板搬运振动抑制；
高洁净度密封、净化设计；
基于位置反馈的变加速控制；
故障诊断与预测；
高精度精密加工、组装工艺与检测。
应用场景：应用于OLED材料、OLED小型器件制备研究验证以及OLED面板量产工艺验证
产品特点
– 可蒸镀基板尺寸200mm*200mm
– Cluster Type
– 标准化
– 模块化
– 成膜均匀性高
– 对位精度高
– 运营稳定
核心技术
– 可满足客户定制需求
– 蒸镀模拟技术
– 温度及压力控制技术
– PID控制技术
– Log分析技术
– 高精密对位补偿算法
产品特点
– 高品质、高性能
– 高可靠性、高安全性
– 高紧凑性
核心技术
– 高精密结构设计
– 高速高精密运动控制
– 高紧凑性轻量化设计
– 可满足客户定制需求
COF OS设备全称是断路（Open）短路（Short）检查设备，主要应用于COF线路检测
用以实现电子线路断路/短路缺陷位置精准定位的自动化检测高端设备且具有NG品打孔等选项功能
按检测形式分为治具式和刷针式两种。
产品特点：
适用对象：单排COF产品
过检率：＜0.2%；漏检率：＜0.01%；
可检测高阻抗，反馈给前道工艺工序，提高产品良率；
标准化CIM通讯软件，可单机运行也可inline运行；
支持mapping功能。
核心技术：
非接触式检测技术；
高精度定位技术；
治具快速更换技术；
高精度精密加工、组装、调试技术。
AVIS ( 自动视觉检测系统/ 自动晶圆检测系统)
产品特点：
功能可选模块化设计
紧凑型封口
高洁净度、高可靠性、高精度
提供系统定制
核心技术：
传输振动抑制控制
视觉检测运动控制
高洁净度控制
高可靠性控制
高精度控制
主要用于FPD行业Cell和Module显示不良检测
可对应尺寸为3~85英寸的产品，销售业绩达200台（套）
产品特点：
高分辨率光学系统；
传统图像识别与机器学习相结合；
曲面屏3D检测；
详细的良品与不良品报告；
远程复判与缺陷追溯，实现与生产控制系统的良好整合；
数据采集与分发，应对智慧工厂建设需求。
核心技术：
区别于工业相机的光学色度亮度计；
CIE标准的XYZ滤色片，完全模拟人眼检测；
远程控制技术；
深度学习AI技术。
Sorter( 分拣系统)主要应用于晶圆制造过程中的自动分拣
产品特点：
复合SEMI 标准；
高洁净度、高安全性、高精度控制；
提供定制化服务；
2~4 接口，紧凑型封口；
可选功能的模块化设计；
核心技术：
高精度的处理、装配和检测；
传输振动抑制控制；
高洁净度、高安全性、高精度控制。
VTS ( 真空传输系统)主要应用于晶圆制造过程中的真空输送。
产品特点：
真空状态传输；
提供定制化服务；
4~8 侧面真空传输仓；
批量/半批量负载制动室；
可选功能的模块化设计，紧凑型封装；
核心技术：
高精度的处理、装配和检测；
真空传输控制；
传输振动抑制控制；
高洁净度、高安全性、高精度控制；
应用于FOUP的端口模块。
产品特点：
遵循SEMI标准
晶圆映射系统（常规、交叉、复核）
应用 FOUP & FOSB
晶圆突出, 人工检测
BCR, RFID 选择
核心技术：
FOUP 处理&控制
N2 清洁系统
主要应用于晶圆制造过程中的FOUP清洗。
产品特点：
高产出
分离清洗
氮气清洗
FOUP Leak, 湿度,
DHF 清洗
核心技术：
分离净化系统
高洁净度、高可靠性、高精度控制
Foup & Cover 清洗 & 干燥系统
DHF 清洗系统
氮气清洗系统
EFEM ( 半导体设备前端模块)主要应用于晶圆的自动上下料。
产品特点：
高洁净度、高安全性、高精度；
抗静电, 抗腐蚀, 氮气清洗；
提供定制化系统；
2~4 接口, 紧凑型封装；
可选择的模块化设计；
核心技术：
高精度的处理、装配和检测；
氮气清洗系统& 抗腐蚀设计；
传输振动抑制控制；
高洁净度、高安全性、高精度控制；
可提供从材料管理，配货供给，工厂自动化，自动包装，成品存储，运输管理，供应链管理等整套的解决方案。已经有15套以上的实绩。
产品特点：
节省仓储面积60%以上；
减少仓储作业人员70%以上；
节省分拣时间70%以上；
设备对应能力强，能够对应各种特殊环境；
提高保管货物的安全准确性，降低出错率1%以下。
核心技术：
智能仓储整体解决方案；
自研发WMS、WCS系统；
AGV运行和调控系统；
分拣系统；
与ERP/MES等系统无缝对接；
故障诊断与预测。
适用于食品行业智慧餐厅自动化解决方案。
产品特点：
自动出菜、传菜系统
空中传送，占地面积小；
餐盘RFID管理系统；
餐盘回收系统；
看板系统与语音播放系统；
核心技术：
食品搬送AGV；
食品传送及升降机系统；
信息管理及物料调度系统；
整合点餐、配菜、传菜、上菜、餐具回收
适用于空调、洗衣机、电视机等电器的自动化切割、分解、回收解决方案。
产品特点：
自动传输；
自动分解；
自动回收；
自动检测。
核心技术：
自动传输及物流控制；
自动化检测技术；
自动化分拣技术。
产品特点：
高品质；
高性能；
高可靠性；
高安全性；
高紧凑性；
应用行业：
3C
汽车
橡胶
食品
金属加工
适用领域：
搬运
打磨
分拣
焊接
组装
适用于玻璃基板制造过程中的整线传输及自动化制造
已实现2条产线销售业绩。
产品特点：
客制化；
整线传输规划；
适应多种尺寸基板；
高洁净度设计；
物流平稳性好。
核心技术：
高效工作节拍；
高洁净环境机构设计；
高精度自动卡匣装载技术；
多通道Plate传输控制技术；
Robot高精度重复定位检测技术；
多位置真空吸附与测试技术。
适用于多品种、多工位、少人力、效率需求高的仓储作业环境。
涉及面板行业、电商分拣中心、物流仓库、制造业原料仓库及成品仓库、3C制造业、烟草、医疗、服装、食品、汽车制造等行业。
产品特点：
多种方式导航；
多重安全防护；
柔顺运动控制；
智能电源管理。
核心技术：
地图管理；
路径导航；
路径规划；
AGV导引控制；
自主充电控制；
交通管理；
智能调度；
报警信息管理；
与WMS/WCS对接。
适用于量产蒸镀系统的多种有机材料蒸镀的线源和用于Mg-Ag及Al蒸镀的点源
成膜均匀性高，运营稳定性强。
产品特点：
标准化
模块化
成膜均匀性高
材料利用率高
稳定运营时间长
核心技术：
蒸镀模拟技术
温度及压力控制技术
PID控制技术
Log分析技术
高精密加工及组装
针对大尺寸基材的Mini LED转移设备。
产品特点：
大间距高速Bonding；
高精度Bonding；
可对应大尺寸基材；
Mini LED内部特征识别定位；
Wafer自动上下料；
标准化软件接口
核心技术：
高速、高精度运动控制；
Bonding力控制；
大尺寸基材测量及补偿；
高洁净度密封、净化设计；
故障诊断与预测；
高精度精密加工、组装工艺与检测。
适用于OLED面板量产蒸镀过程中的MASK高精密对位。
产品特点：
标准化
模块化
对位精密度高
对位时间短
稳定性高
核心技术：
精密运动设计技术
低震动设计及控制技术
磁石板设计技术
精密对位算法
高精密加工及组装
适用于OLED面板的蒸发和封装。
可用于整个蒸发系统的G1(200*200)研究和G2(370*470)试验，有2套G1销售业绩。
特征：
标准化
模块化
成膜均匀性高
对位精密度高
运营稳定
核心技术：
蒸镀模拟技术
温度及压力控制技术
PID控制技术
Log分析技术
高精密对位补偿算法
高精密加工及组装
主要应用于大尺寸OLED面板制备。已自主开发出G1 喷墨打印设备，设备对位( Glass / Head ) 精度可达到 < 1 um，打印时的墨滴位置误差<15 um (max - min)，技术水平达到了业界先进水平。
产品特点：
标准化
模块化
印刷成膜均匀性好
打印墨滴误差小
印刷稳定
核心技术：
打印模拟技术
温度及压力控制技术
墨水性能稳定控制技术
打印喷头稳定控制技术
高精密加工及组装
料架搬运机器人（S800/S1000）
产品优势：
1、全能料架识别：可识别各式货架并钻入顶起货架，满足识别各行业各类料架。
2、全向运动更灵活：全向运动模型，让移动不受限制，对场景限制更小。
3、多种控制方式：支持自动、手动、遥控等操作。
潜伏至载具下方，通过顶升的方式抬起托盘并进行搬运，能够满足多种搬运场景，在局限空间内可以完成原地转弯、掉头。模组尺寸可定制，适配不同类型的载具。
可实现与机台、传输线以及工装等机构的对接，精准、平稳、快速的自动进行接驳载具或物料，满足工厂智能化流水生产，实现无人化的自动上下料。辊筒/传送带机构尺寸可以定制。
产品特点：
1.弓字形随机清扫.
2.触摸屏按键.
3.双边刷（可拆卸）
4.自动回充
5.二档变频清扫
产品特点：
1.陀螺仪导航SLAM+弓形规划清扫
2.尘盒三级过滤系统
3.无刷直流风机系统
4.支持天猫精灵，亚马逊，谷歌，百度，小米智能音箱
产品特点：
1.视觉重定位+VSLAM导航规划清扫
2.自定义虚拟墙
3.指哪扫哪功能+断点续扫功能
4.过坎检测功能
5.支持天猫精灵，亚马逊，谷歌，百度，小米智能音箱
6.OTA远程升级功能
产品特点：
1.LDS激光扫描＋SLAM路径规划
2.自定义虚拟墙＋磁条虚拟墙
3.指哪扫哪功能+断点续扫功能
4.吸扫拖一体
5.三档吸力、三档水量可调
6.一键式操控
7.OTA远程升级功能
8.APP远程智控
适用于TFT LCD 平板显示及半导体行业的设备自动化控制系统，实时采集生产数据，是工厂实现大数据分析的基础，目前已实现销售2000多台设备业绩。
产品特点：
Simple: 简单化，简化软件结构，易于维护;
Speedy: 快速化，标准化测试，大大减少设备安装调试时间；
Stable: 稳定化，提高软件通信系统的稳定性；
Satisfy: 客制化，系统升级可以由客户自己开发；
System: 系统化，提供整套的解决方案。
核心技术：
N-Layer架构设计；
DDD领域驱动设计；
CQRS、EventStore等设计；
支持多种工业通讯网络；
系统运行稳定，灵活，扩展性强等。
ADC自动从MES、DFS等系统中获取需要判图的信息，然后自动对缺陷进行CODE编码实现自动识别和分类，对于无法判断的转由人工判图。
产品特点：
统一数据层；
支持多种深度学习框架；
灵活的同步和异步数据并行训练；
在大规模集群中保持加速率在80%以上的独特算法；
训练日志持续可视化；
提供神经网络和超参数优化建议。
核心技术：
深度学习；
AI训练；
AI推理；
AI模型管理；
自动识别及分类
一套面向各类洁净、电子等工业厂房的厂务设备设施的监视\控制\管理系统。整合厂务\动力的暖通\水\电\气各独立系统为整体，精确控制水电气能耗，提高各系统能效比，增效降费。
产品特点：
SCADA图形化拟物化建模，友好的人性化的界面；
标准化的程序模板，可实现各项目的快速实施；
快速的历史数据回放功能，齐全的数据可视化方案；
包含EMS能管系统平台模块；
兼容所有主流厂牌的PLC和上位系统的集成技术
核心技术：
N-Layer架构设计；
符合ISA-S88的模块化的PLC、SCADA程序；
OPC、DDE等集成通讯技术；
特有设备EQ-KPI展示分析技术；
针对现场的管理节能、技术节能方案。
一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统，提供包括：制程数据管理、计划排程管理、生产调度制造执行系统管理、库存管理、质量管理、设备管理、看板管理、生产过程控制、设备数据采集等模块，为企业打造一个可靠、全面的制造协同管理平台。已实现2个客户的实施业绩。
产品特点：
运行稳定，灵活，扩展性强；
图形化的系统建模和配置工具；
快速友好的用户界面；
标准化的自动化控制系统；
生产过程中实时监控。
核心技术：
N-Layer架构设计；
DDD领域驱动设计；
CQRS、EventStore等设计；
跨平台。
一套应用于工厂远程监控和操作的系统，可优化工厂人力，提高稼动率。已实现5个工厂的实施业绩。
产品特点：
设备状态实时监控，远程控制画面分割显示；
本地和远程控制权互锁；
设备报警联动，利于操作；
数据智能分析，设备预警机制；
减少产品Loss，人力最优化，提高产品稼动率
核心技术：
KVM over IP技术；
远程设备的监控及操作；
多种类型设备远程操控；
远程报警处理、设备状态监控；
配方编辑以及机械手臂动作监控。
可提供不良分析、图像识别分类、故障预测和维护等工厂大数据分析整体解决方案
产品特点：
支持大数据平台
支持多种数据接入（结构、半结构、图片等）
支持多个分析并行，多种算法并行
工程师专注业务数据即可，不需要丰富的统计学知识
完整的数据分析链路：不良监控->智能挖掘->参数分析
工业大数据是利用大数据相关技术将海量工业数据进行加工储存转换，并针对不同工业领域的定制化需求，构建针对的数据集市，利用机器学习，深度学习，统计学等算法知识完成需求场景的实现，提升工业数据的利用率和行业难点、痛点的解决效率等，具体实现不良分析、图像自动识别、良率预测等多种场景
产品特点：
用户友好的管理、展示界面
可实现实时、批量的数据分析处理
成功落地实施的工业大数据应用场景
支持结构化、半结构化、非结构化数据接入
标准化的数据集成方案，数据湖->数据仓库->数据集市
SIBOT10
产品优势：
1、工作效率更高：实现自动物料抓取，避免了人工操作的繁杂工作，降低人工成本，提高生产效率。
2、节省管理精力：AGV搬运车是全智能化的管理，从而提高管理水平，有效规避人员管理的一系列因素。
3、Slam循迹降低成本：配备SLAM寻迹方式，无需改造场地，较传统的如地磁，导引条等方式大大降低成本。
通用底盘搭配可移动货架，配合人工智能算法软件能够实现在工作站完成上架拣选、补货、退货、盘点等仓库内全部作业流程。移动货架可以定制。
E60系列：扫拖一体自集尘机器人
新一代导航方案
陀螺仪+光流（可选单陀螺仪方案）
小机身（326mm），自由穿梭小角落
清扫系统，与地面更贴合
浮动滚刷结构（可选固定滚刷结构）
胶毛一体滚刷（可选纯胶刷）
清洗系统，更均匀可控、便捷
电控水箱（蠕动泵）
抽屉式便捷的拆装方式
极致静音: 主机50dB+集尘桶1000W（可选650W，70dB）
多样的搭配方式（扫/扫+拖；充电座/集尘桶）
M11 系列 激光导航扫拖一体自集尘机器人
激光雷达智能导航
550mL大尘盒+4L超大尘袋
5000mAh长续航大电池
2700Pa吸力（可兼容4000Pa）
智能控制（app/语音控制）
地毯自动增压
多样的搭配方式（扫/扫+拖；充电座/集尘桶）
产品应用
- Mobile、TPC、NB、 Monitor 、TV各种尺寸面板
技术优势
- 广色域：DCI 95~100%，显示五彩斑斓的世界
- 超高透过率：显示画面更加靓丽，节能环保
产品性能
- 广色域
- 超高透过率
产品应用 可直接应用于OLED面板，适应折叠、卷轴等形态变化的场景，替代圆偏光片， 减少环境光影响，完美继承了欣奕华光刻胶产品的高色域基因，可满足目前所有 PPI使用。 产品技术 传统TFT-LCD用采用光刻胶需要230℃固化，而由于EL材料无法承受高温， 工艺温度需降低到100℃以下，欣奕华在国内首创低温彩色光刻胶，可实 现85°以下低温固化，技术能力国际领先。 |
产品应用
PDL材料是在AMOLED蒸镀前通过光刻工艺制作的像素定 义层，用于划分子像素发光区域和减少相邻像素之间的混色。 产品技术
- 光敏聚酰亚胺（PSPI）广泛应用于柔性AMOLED显示中有机 功能层材料(PDL/PLN/PS)，是一类兼具感光性能、优异耐热 性能、力学性能电绝缘性能的聚酰亚胺材料。 - 欣奕华自主研发的PDL用光敏聚酰亚胺材料开发已经实现树 脂5L放大合成稳定生产，光刻胶配方优化基本完成，在所测 试的相关解像性能、热学、力学、电学等各项性能指标测试 结均达国际先进水平。 |
产品应用
- 量子点技术分类包括QD-film、QDCF和AMQLED三种技术，是目前最好的高色域解决方案，在液晶显示和主动发光显示中获得广泛应用。 - 欣奕华将QD材料分散到光刻胶体系制备量子点光刻胶，并在开发过程中针对实验现象做出了技术突破与创新。 - 与传统的光刻胶相比，QDPR材料在色彩色纯度和光转换效率上具有明显的优势，在QD-OLED面板，全彩化Micro LED等新型显示有很好应用。 产品技术
像素化排列的量子点微结构，蓝光激发转换出高纯度红绿光，起到部分取代CF的作用。独特的配方技术，有效保证量子点在光刻胶体系内的分散性和稳定性，可实现高色域面板显示效果。 |
产品应用
- 在OLED领域，可用于控制从面板反射到观察者光的方向，提高显示效果。
- 在图像传感器领域，可大幅提高器件灵敏度，响应速度，提高信噪比，是图像传感器的关键材料之一。
产品技术
-光刻胶经过曝光、显影后，再加热回流（reflow), 利用光刻胶胶的表面张力，形成微透镜形状，实现光的
聚焦。
核心优势：
-绿色能源
-电气推进
-垂直起降
-无人驾驶
硅基蒸镀设备
应用场景：适用于AR/VR近眼显示、智能穿戴等Micro OLED面板量产
产品应用
– 基板尺寸8英寸和12英寸
– Cluster Type
– 标准化
– 模块化
– 成膜均匀性高
– 光学对位
– 运营稳定
技术优势
– CCD高精密对位技术
– 模块化设计，可以满足客户多样化定制需求
– 高信赖性，可实现长时间稳定稼动生产
G2.5蒸镀设备
应用场景：应用于OLED车灯和车显、OLED照明、智能穿戴等小尺寸OLED面板量产
产品应用
– 可蒸镀基板尺寸370mm*470mm
– Cluster Type
– 标准化
– 模块化
– 成膜均匀性高
– 使用光学对位，对位精度高
– 运营稳定
技术优势
– 有机材料利用率高
– 可满足客户定制需求
– Particle 最少化
– 具备Auto PID，蒸镀稳定，成膜均匀
– 高信赖性，可实现长时间稳定稼动生产（MTFR≥720hour）
In-line 蒸镀设备
应用场景：应用于汽车尾灯、照明等PMOLED面板、WOLED面板、光伏钙钛矿电池量产
产品应用
– 各种基板尺寸
– Inline Type
– 标准化
– 模块化
– 成膜均匀性高
– 运营稳定
技术优势
– 定制化产品，可配置点源或线源
– 具备Auto PID，蒸镀稳定，成膜均匀
– 产品成熟，运行稳定（MTFR≥720小时）
产品应用
– 标准化
– 模块化
– 成膜均匀性高
– 材料利用率高
– 稳定运营时间长
技术优势
– 高精密温度控制技术
– 长时间运营稳定性
– 真空热系统蒸镀模拟技术
产品特点
– 标准化
– 模块化
– 稳定性高
– 对位时间短
– 高精密加工及组装
核心技术
– 高精密温度控制技术
规格参数
– 对位精度≤2 μm
产品特点
– 大尺寸基材高速高精度固晶
– 可对应多种大尺寸基材（410mm×887mm~865mm×1469mm）
– Mini LED内部特征识别定位
– Wafer自动上下料
– 标准化软件接口
核心技术
– 高刚度结构设计及高频冲击下的振动抑制技术
– 为满足高精度运动控制的温度补偿技术
– 适应高速高精度固晶运动的亚毫秒级多轴协同运动控制
– 高精度的视觉识别技术，适用于识别各种Mini/Micro LED的微米级特征
产品特点
– 中小尺寸基材高速高精度固晶
– 可对应多种中小尺寸基材（220mm×260mm~430mm×835mm）
– Mini LED内部特征识别定位
– Wafer自动上下料
– 标准化软件接口
核心技术
– 可满足客户定制需求
– 蒸镀模拟技术
– 温度及压力控制技术
– PID控制技术
– Log分析技术
– 高精密对位补偿算法
– 高刚度结构设计及高频冲击下的振动抑制技术
– 为满足高精度运动控制的温度补偿技术
– 适应高速高精度固晶运动的亚毫秒级多轴协同运动控制
– 高精度的视觉识别技术，适用于识别各种Mini/Micro LED的微米级特征
产品特点
– 振动≤0.5G
– MTBF≥2000HR
– Up Time≥99.99%
– 高重复定位精度，±1.0mm
核心技术
– 高洁净设计，实现洁净度 Class 10
– 故障诊断与预测技术
– 振动抑制技术
产品特点
– SEMI Standard Compliance
– 走行速度Max 320m/min
– 振动≤0.5G
– MTBF≥2000HR
– Up Time≥99.99%
核心技术
– 独有的路径探索算法专利
– 搭建Digital Twin平台，OCS虚拟映像技术
– Log可视化技术
– 轨道汇合点双重防撞技术
产品特点
– 高洁净度，高信赖性，设备正常运行率≥95%，技术国际先进
– 高传输速度，WPH＞300
– 高重复定位精度
– N₂ Purge系统，防腐蚀
– 快速设置
– 降低安装风险
核心技术
– 高洁净度密封、净化设计技术
– 平稳快速搬运振动抑制技术
– 耐腐蚀性技术
– N₂ Purge技术
– 腐蚀气体强制排气技术
产品特点
– 适用对象：TFT-LCD、LTPS、OLED
– 可检测缺陷：Gate/Cs/Data open/short/cross short
– 即时在线检测
– 模块化设计，标准化CIM通讯软件
– 多轴高精度运动控制技术
– 完全非接触式检测技术
核心技术
– 完全非接触式检测技术
– 高精度运动控制技术
产品特点
– 兼容多种尺寸的Panel
– 可对应玻璃、PCB、FPC等产品
– 采用四线测电阻和非接触式检测技术
– 面向侧边背绑工艺实现产品无缝拼接的产品
核心技术
– 非接触式检测技术
– 正反面检测技术
– 高精度对位技术
产品特点
– 按检测形式分为治具式和刷针式两种
– 适用对象：单排/多排COF产品
– 具有NG品打孔等选项功能
– 可检测线路阻抗，反馈给前道工艺工序，提高产品良率
– 标准化CIM通讯软件，可单机运行也可inline运行
核心技术
– 非接触式检测技术
– 独特的产品搬运机构
产品特点
– 区别于工业相机的光学色度亮度计
– 可对应3~110英寸柔性和刚性面板检测
– 支持2K~8K
– 支持异形、平面&曲面、折叠&非折叠、侧边显示，柔性弯曲度最大10%（基于长边）
– 自动压接（FPC）
核心技术
– 可补偿LCD与OLED的MURA现象
– 修补后补效果可在<10%ND
– 修补精度可依据客户规格(1x1，2x2，4x4，8x8)
– 可依据客户需求补偿多个灰阶画面(最少3个)
–TT最少<30s内(4k分辨率，block size：8x8)
产品特点
– 高分辨率光学系统
– 传统图像识别与机器学习相结合
– 详细的良品与不良品报告
– 远程复判与缺陷追溯，实现与生产控制系统的良好整合
– 数据采集与分发，应对智慧工厂建设需求
核心技术
– 主要应用在Inline/Offline模式OC/LCM尺寸产品点灯后检查
– 主要实绩为G5.5，G6，G8，G10.5，产品覆盖为Mobile/NB/Monitor/TV (23Inch~65Inch)
– 检出率控制在Miss0.5%，Overkill10%范围
– 检测项目点、线、MURA缺陷
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