产品特点
– 大尺寸基材高速高精度固晶
– 可对应多种大尺寸基材（410mm×887mm~865mm×1469mm）
– Mini LED内部特征识别定位
– Wafer自动上下料
– 标准化软件接口
核心技术
– 高刚度结构设计及高频冲击下的振动抑制技术
– 为满足高精度运动控制的温度补偿技术
– 适应高速高精度固晶运动的亚毫秒级多轴协同运动控制
– 高精度的视觉识别技术，适用于识别各种Mini/Micro LED的微米级特征
| 大尺寸巨量转移设备 | 规格参数 |
|---|---|
| 基板尺寸 | 410mm×887mm~865mm×1469mm |
| 芯片 | 75μm×125μm ~ 3mm×3mm |
| 可兼容基板 | 玻璃&PCB基板 |
| 精度 | ≤15μm@3σ |
| 速度 | 180k UPH |
| 良率 | 99.999% |
京公网安备11030102010672号
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