产品特点
– 根据CAD档自动建模，自动优化检测路径
– 最小分辨率达到3μm
– 产品自动规正，归正精度达到±0.5mm
– LED偏移检测精度<5μm，角度检测精度<0.1°
– 检测统计数据实时反馈固晶机，修正可能的固晶缺陷
– 兼容LED位置白油和焊盘检测
核心技术
– COF（Capture On Fly）技术，有效提升TT的同时减少了设备的震动
– 自由检测路径规划技术
– 高精度检查与量测算法
| MiniLED外观光学检测设备 | 规格参数 |
|---|---|
| 系统解析度 | <3μm |
| 光源 | 多角度多色彩光源 |
| 产品平台平整度 | ≤50μm |
| 检测效率 | 80000颗LED，CT<500S |
| 定位Mark点需求 | 产品四角各一个 |
| 真空平台 | 分区控制真空吸附 |
| 归正功能 | 精度≤±0.5mm |
| 定位检测功能 | 可根据ET设备提供的坐标检验对应的零件 |
| 定位检测TT | 需检验零件≤20颗，TT≤36S（包含上下料时间11S） |
| 洁净度 | 设备内千级无尘环境 |
| GR&R | GR&R<10%(tolerance<±40um or ±2°) |
| 检验项目 | 检验项目包含并不限于错件/缺件/偏位/侧立/极反/反白/破损等目视可分辨不良项目 |
| 漏失率&误报率 | 漏失率：0；误报率<400ppm |
| 尺寸量测 | 具备芯片尺寸量测功能 |
| 基板材质 | 可兼容玻璃基板，其他材质可定制兼容 |
| 基板厚度 | 0.4~1.1mm |
| 基板尺寸 | 1500*865mm向下无极兼容到600*400mm |
| 芯片尺寸 | 满足0509芯片 |
| 芯片数量 | 可检测数量>80000颗 |
京公网安备11030102010672号
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