产品特点
– 根据CAD档自动建模
– 支持Inline模式和Offline模式
– 高分辨率，透过玻璃对焊接情况清晰成像
– 便于扩展可根据实际TT需求，扩展或减少检测相机
– 支持定点检测，方便rework后的品质确认
核心技术
– 2D的成像系统实现焊盘位置部分3D影像技术
– 微米级高分辨率成像
– 自由检测路径规划
– 基于机器学习的特征分类算法
| Mini-LED固晶虚焊检测设备 | 规格参数 |
|---|---|
| 系统解析度 | 1.25μm |
| 光源 | 蓝色同轴光 |
| 虚焊检出能力 | 老工艺(薄铜线路工艺)LED 虚焊可检出 |
| 检测效率 | 1500*865mm基板，TT≤600S（包含机械手上下料及数据处理时间） |
| 基准框定位精度 | 基于只扫描四角Mark |
| 归正功能 | 精度≤±0.5mm |
| 定位检测功能 | 可根据ET设备提供的坐标检验对应的零件 |
| EFU | 设备内千级无尘环境 |
| 检验项目 | 检验项目包含并不限于破损/虚焊等目视可分辨不良项目 |
| 检出率 | 检出率>99%（正确检出NG焊盘数量/总NG焊盘数量>99%） |
| 误报率 | 误报率<500ppm（误报NG焊盘数量/总焊盘数量<500ppm） |
| 尺寸量测 | 具备LED尺寸量测功能 |
| ESD需求 | 设备接地电阻小于1欧姆，漏电压小于0.3V(交流) |
| 基板材质 | 玻璃 |
| 基板厚度 | 0.4~1.1mm |
| 基板尺寸 | 1500*865mm向下无极兼容到600*300mm |
| 芯片尺寸 | 满足0309芯片（0.125*0.225mm） |
| 芯片数量 | 数量不限 |
京公网安备11030102010672号
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