产品特点
– 功能可选模块化设计
– 紧凑型封口
– 高洁净度、高可靠性、高精度
– 提供系统定制
– 传输振动抑制控制
– 视觉检测运动控制
核心技术
– 通信接口适配技术
– Dual-Arm控制技术
– 晶圆Mapping技术
– 晶圆360°旋转控制
– 晶圆表面光源检测
– 简易化运维管理平台
| 硅片视觉检查AVIS | 规格参数 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 300mm |
| 尺寸(mm) | 3436(W)*1850(D)*2180(H) |
| 节拍时间 | Min. 90 WPH ( Wafer inspection time : 15 sec. / per side） |
| 系统结构 | Transfer Robot , Inspection Robot , Flip Unit , LPM , Open Cassette , FFU , Halogen、Lamp , lonizer , etc |
| 搬运机器人&检测机器人重复定位精度 | Within ± 0.1mm |
| 搬运机器人活动范围 | 伸展：1215mm, Rotation: 330 deg, Up/Down: 480mm |
| 检测机器人活动范围 | X , Y , Z Axis : 300mm , Yaw Axis : -90~90 deg , Tilt : -50~80deg，Wafer rotation :360 deg(CW , CCW) |
| 碘钩灯 | YP-250I/YAMADA KOKAKU |
| 洁净等级 | Class 1 , ULPA Filter |
京公网安备11030102010672号
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